三星正筹划在五年内将芯片市场份额提高两倍

//, 移动市场/三星正筹划在五年内将芯片市场份额提高两倍

三星正筹划在五年内将芯片市场份额提高两倍

就在上个月与台积电(台湾积体电路制造股份有限公司,TSMC)的竞争中痛失苹果与高通芯片订单的三星电子,正筹划如何在未来的芯片代工市场中扳回一局。

“我们想要成为市场上强劲的第二名。”北京时间7月24日,三星电子代工业务执行副总裁兼主管E.S. Jung向路透社表示,未来五年三星将通过吸引更多小客户的方式,把芯片代工制造业务市场份额提高两倍至25%。

 

市场研究公司HIS的调查显示,2016年在芯片代工业务方面,台积电的市场份额为50.6%,排名第一。而三星电子则只有7.9%,排名第四。美国的全球铸造厂(Global Foundry)和台湾的联华电子公司(UMC)分别位列二、三位。

就在两个月前,三星刚刚宣布,将把芯片代工业务半导体业务部门剥离,分拆为一个独立部门,未来将重点建设,进一步缩小与台积电之间的差距。但目前三星并未透露芯片代工业务部门的投资建设规模。

在路透社的采访中,E.S. Jung表示,三星将在韩国华城打造新一代芯片生产线,预计投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)。届时,芯片代工业务部门将与三星存储芯片业务共享该生产线。

此外,三星还表示,到2018年下半年,公司将会使用新一代芯片制造技术——极紫外光刻,从而降低成本和制造的复杂性。而台积电也已宣布将在明年使用该芯片生产技术。同时,三星和台积电都已经公布将于2019年投入5nm芯片的量产,三星此时在芯片代工市场发力,更是着眼于未来,为与台积电的未来之战积蓄力量。

在提升技术的同时,E.S. Jung指出,在未来三星将积极争取优质小客户,并维持好与高通、英伟达和恩智浦半导体等大客户的良好合作,大小通吃,争取更大市场份额。

韩国券商大信证券分析预计,今年三星点在的芯片代工业务收入将增长10%或更多。但在追赶台积电的道路上,有分析师指出,三星电子必须拓展其芯片组合业务。

三星在发展芯片业务上的发力与表态,与当下全球芯片市场的高速发展有着密切关系。

IT研究与顾问咨询公司高德纳(Gartner)此前预计,受智能手机市场的带动,芯片代工市场规模将由2014年的470亿美元增加到2019年的620亿美元,年均复合增长率达5.6%,超过同期半导体市场的3.3%年均增长率。

另一方面,有分析认为,近年来,三星危机不断,曾经引以为傲的手机业务,遭遇滑铁卢,陷入长期低迷之中。三星电子的市值也不断下滑,曾一度缩水500亿美元。因而,三星急需用其他领域的强劲发展,带动公司的整体进步。

2017-07-27T18:03:04+08:00 七月 27th, 2017|元器件市场, 移动市场|0 条评论

评一波